[实用新型]防滴溅装置有效
| 申请号： | 202020646595.9 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212461606U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄景山;裴雷洪;张弢 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防滴溅装置，其用于半导体生产制造工艺的硅片清洗机台，包括：盘体固定在硅片清洗机台制程机器人机械手的正下方，其用于承接硅片上滴落的清洗液；漏孔形成在盘体上，其用于将盘体承接的清洗液导出；漏管其第一端连接漏孔，其漏管放置在硅片清洗机台制程机器人的坦克链中随硅片清洗机台制程机器人一起移动，其第二端连接硅片清洗机台的清洗液收集槽。本实用新型通过在硅片清洗机台制程机器人机械手的下方设置盘体，将硅片上残留的清洗液收集，能避免清洗液滴溅到硅片清洗机台制程机器人上造成对机器人的腐蚀，也避免了滴溅腐蚀传送区域零部件，避免了生产线上可能产生的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 防滴溅 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
