[实用新型]一种插片机用硅片传送装置有效

专利信息
申请号: 202020519104.4 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212113735U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 靳立辉;尹擎;杨骅;杜晨鹏;耿明强;赵晓光 申请(专利权)人: 天津环博科技有限责任公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/677
代理公司: 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 代理人: 苏冲
地址: 300384 天津市滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种插片机用硅片传送装置,包括传送组件、挂架、U型载料槽,所述挂架的顶部与所述传送组件相连,底部与所述U型载料槽固定连接,所述U型载料槽槽口朝上设置,所述挂架靠近所述U型载料槽的一端通过固定块固定有喷头,所述喷头通过水管与水泵连通。本实用新型所述的一种插片机用硅片传送装置解决了由于硅片在上料过程中向后方倾倒导致无法上料的问题。
搜索关键词: 一种 插片机用 硅片 传送 装置
【主权项】:
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