[实用新型]一种半导体绝缘导热硅胶垫片有效
| 申请号： | 202020459680.4 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN211909501U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 吴飞筠 | 申请（专利权）人： | 亨特瑞（昆山）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 赵芳蕾 |
| 地址： | 215334 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体绝缘导热硅胶垫片，包括：中间导热硅胶垫片基层，所述中间导热硅胶垫片基层的上侧两侧分别粘结有上聚酰亚胺薄膜层和下聚酰亚胺薄膜层，所述上聚酰亚胺薄膜层的上侧粘结有上防变形层，所述下聚酰亚胺薄膜层的下侧粘结有下防变形层，所述上防变形层和下防变形层的两侧之间安装有微型防变形立柱，本实用新型一种半导体绝缘导热硅胶垫片的有益效果：克服了单一、单层硅胶片的缺点，中间导热硅胶垫片基层两侧设有由石墨烯纳米颗粒组成上聚酰亚胺薄膜层和下聚酰亚胺薄膜层，且通过上防护层和下防护层通过微型立柱固定，防护性高和抗撕裂性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 绝缘 导热 硅胶 垫片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亨特瑞（昆山）新材料科技有限公司，未经亨特瑞（昆山）新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020459680.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种隔音中空玻璃自动化生产设备
- 下一篇：一种数控车床生产用液压装置
