[实用新型]半导体安装用载带

摘要

本实用新型属于电子元器件包装技术领域，尤其为一种半导体安装用载带，包括长条状的载带带体以及沿长度方向设置在载带带体上的穴孔和定位孔，所述穴孔与定位孔交错分布，所述穴孔的底部中间位置处开设有负压孔，所述穴孔包括与载带带体固定连接的侧壁体、底壁体和凸台；穴孔包括与载带带体固定连接的侧壁体、底壁体和凸台，凸台凸出于底壁体，向容腔内侧凸出，可以用于承载电子元器件，底部除凸台以外的区域均反向凸出，当穴孔的底部受到挤压时，反向凸出的底壁体会首先被挤压，可以起到一定的缓冲作用，避免内部安装的电子元器件直接被挤压，相对于现有的穴孔结构，能够对元器件形成保护。