[实用新型]提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置有效
| 申请号： | 202020394875.5 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN211858601U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 许原诚;时庆楠;李雨;周德榕 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体集成电路领域内的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置及方法，装置包括电浆机，电浆机内设置有反应室，反应室处于两个相互对应设置的电极之间，两个电极之间通过电源适配器与射频电源施加有电压，所述反应室内竖直设置有至少两根转轴，所述转轴上沿轴向间隔设置有若干圆形转盘，转盘与转轴相垂直，转盘表面设置有若干晶圆载台，所述反应室分别与抽真空组件、制程气体输送组件相连接，与所述电浆机的门体相对应地设置有晶圆上下料机构；方法包括将晶圆放入反应室进行氮气电浆处理。本实用新型能够降低阻障层的钛或钛钨氧化成氧化钛，达到提高液晶屏幕驱动芯片金凸块可靠度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 驱动 芯片 可靠 电浆源 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汇成光电有限公司，未经江苏汇成光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020394875.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能承载行走的波形护栏板安装设备
- 下一篇：一种双向出料榨油机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
