[实用新型]微机电系统麦克风芯片有效

专利信息
申请号: 202020393739.4 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN212086485U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 柏杨 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04;H04R7/18
代理公司: 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 代理人: 刘伟
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种微机电系统麦克风芯片,其包括具有背腔的基底、分别支撑固定于所述基底且相互绝缘并形成间隔的背极板和振膜,所述振膜位于所述基底与所述背极板之间且分别与所述基底及所述背极板间隔设置;所述基底包括朝向所述振膜的顶面、与所述顶面相对设置的底面以及连接所述顶面和所述底面且朝向所述背腔的内侧面;所述振膜固定于所述顶面,所述背极板固定于所述振膜远离所述顶面的一侧,所述内侧面与所述顶面的连接处设置呈倒角结构或圆角结构。与相关技术相比,本实用新型的微机电系统麦克风芯片的振膜发生断裂的风险低,工作寿命更长。
搜索关键词: 微机 系统 麦克风 芯片
【主权项】:
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