[实用新型]微机电系统麦克风芯片

权利要求书

1.一种微机电系统麦克风芯片，其包括具有背腔的基底、分别支撑固定于所述基底且相互绝缘的背极板和振膜，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间且分别与所述基底及所述背极板间隔设置；所述基底包括朝向所述振膜的顶面、与所述顶面相对设置的底面以及连接所述顶面和所述底面且朝向所述背腔的内侧面；所述振膜固定于所述顶面，所述背极板固定于所述振膜远离所述顶面的一侧，其特征在于，所述内侧面与所述顶面的连接处设置呈倒角结构或圆角结构。

2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风芯片，其特征在于，所述微机电系统麦克风芯片还包括设于所述顶面的支撑件，所述振膜通过所述支撑件固定于所述顶面并与所述顶面间隔设置。

3.根据权利要求2所述的微机电系统麦克风芯片，其特征在于，所述背极板包括与所述基底相对间隔设置的背极板本体、沿所述振膜的振动方向贯穿所述背极板本体的通孔和由所述背极板本体的周缘向所述顶面延伸并固定于所述顶面的固定部；所述振膜包括振膜本体和呈环状的支撑部，所述支撑部固定于所述支撑件，所述支撑件位于所述固定部的内侧，所述振膜本体固定于所述支撑部远离所述顶面的一侧且完全覆盖所述背腔。

4.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风芯片，其特征在于，所述微机电系统麦克风芯片还包括耦合于所述背极板的第一电极以及耦合于所述振膜的第二电极。

5.根据权利要求4所述的微机电系统麦克风芯片，其特征在于，所述第一电极耦合于所述背极板本体靠近所述基底的一侧；所述第二电极耦合于所述振膜本体远离所述基底的一侧。

6.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风芯片，其特征在于，所述背极板还包括由所述背极板本体靠近所述振膜的一侧凸出的防粘柱，所述防粘柱与所述振膜间隔设置。

7.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风芯片，其特征在于，所述通孔括多个且呈阵列设置。