[实用新型]一种带余热利用装置的制绒清洗机有效
申请号: | 202020350628.5 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN211320061U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 刘祖利;蔡凯;吴利军;马群东 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;C30B33/10;C30B29/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及制绒清洗机技术领域,公开一种带余热利用装置的制绒清洗机,包括加热槽组件,包括慢提槽;换热组件,包括壳体和换热毛细管,壳体内限定出换热腔,换热毛细管位于换热腔内,换热毛细管的出口与慢提槽连通,慢提槽与壳体连通以使慢提槽内的第一液体进入换热腔;进液阀,其与换热毛细管的进口连通以使第二液体进入换热毛细管,第二液体能够被第一液体加热。本实用新型公开的带余热利用装置的制绒清洗机能够将第一液体的热量加热将要进入慢提槽内的第二液体,使第一液体的热量得到合理利用,设置的换热毛细管使得第一液体和第二液体充分换热,大大减少了后续工艺加热第二液体所消耗的电能,达到了节约电能的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 余热 利用 装置 清洗 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造