[实用新型]一种电容耦合等离子体原子层沉积反应腔体有效
申请号: | 202020281180.6 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN211734467U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 江苏迈纳德微纳技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 | 代理人: | 田波 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及原子层沉积反应设备技术领域,且公开了一种电容耦合等离子体原子层沉积反应腔体,包括腔体底座和腔体盖,所述腔体底座的内侧安装有环壁隔热层,所述腔体底座腔体端口内侧底部安装有水冷盖板,所述腔体底座的两侧对称安装有伸缩气弹簧,所述腔体底座的内侧壁安装有中央加热盘,腔体底座的底部安装有与中央加热盘相连通的法兰焊接头。该电容耦合等离子体原子层沉积反应腔体,通过电容耦合,激发反应气体活化,使反应气体具有更好的反应活性,从而提高原子层沉积过程中的反应效率,降低沉积温度,提高薄膜的沉积质量有效的增加了设备水平压力稳定性,外腔体筒的内侧台阶式设计,有效的降低放电离子撞击设备腔体内侧壁。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 耦合 等离子体 原子 沉积 反应 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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