[实用新型]一种硅片花篮有效
| 申请号： | 202020234595.8 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN211125608U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 沈杰 | 申请（专利权）人： | 常州科讯精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 钮云涛 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片花篮，包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆，齿杆上沿其长度方向设置有一列尖齿，该列所述尖齿在沿所述齿杆的长度方向上连续间隔设置；相邻两个所述尖齿的齿根之间的距离为1mm～1.6mm，所述齿杆的长度为690mm～695mm。此种硅片花篮，通过尖齿实现卡设硅片的效果；通过尖齿上的齿杆配合端板，实现多个硅片的卡设定位效果；并且，将尖齿的齿根之间的距离设置在1mm～1.6mm，保证了良好的夹紧固定的效果，通过齿杆的长度设置为690mm～695mm，保证了齿杆的受力稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
