[实用新型]一种焊接辅助电路板有效
| 申请号： | 202020233307.7 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN211481602U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 彭国宾;陈波 | 申请（专利权）人： | 成都易信达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 冉剑侠 |
| 地址： | 611430 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板焊接辅助领域，公开了一种焊接辅助电路板，包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述转接板包括用来安装物联网芯片的芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周设置有用来与物联网芯片引脚一一对应的多个引脚焊接位置；所述转接板的两侧分别设有多个与引脚焊接位置一一对应的邮票孔；引脚焊接位置延伸至邮票孔边缘。本实用新型有效解决了因为反复焊接物联网芯片而导致接触不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 辅助 电路板 | ||
【主权项】：
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