[实用新型]一种焊接辅助电路板有效
| 申请号： | 202020233307.7 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN211481602U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 彭国宾;陈波 | 申请（专利权）人： | 成都易信达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 冉剑侠 |
| 地址： | 611430 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 辅助 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接辅助电路板，其特征在于：包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述转接板包括用来安装物联网芯片的芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周设置有用来与物联网芯片引脚一一对应的多个引脚焊接位置；所述转接板的两侧分别设有多个与引脚焊接位置一一对应的邮票孔；引脚焊接位置延伸至邮票孔边缘。
2.根据权利要求1所述的焊接辅助电路板，其特征在于：所述转接板为矩形块状结构。
3.根据权利要求1所述的焊接辅助电路板，其特征在于：转接板上单侧的邮票孔为四个，与该侧邮票孔对应的引脚焊接位置也为四个。
4.根据权利要求1所述的焊接辅助电路板，其特征在于：所述邮票孔的边缘上涂覆有金属层。
5.根据权利要求4所述的焊接辅助电路板，其特征在于：所述引脚焊接位置上涂覆有金属层。
6.根据权利要求4所述的焊接辅助电路板，其特征在于：每个邮票孔的直径大于对应的水表主板上的转接板焊接点。
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