[实用新型]一种焊接辅助电路板

说明书

本实用新型涉及电路板焊接辅助领域，公开了一种焊接辅助电路板，包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述转接板包括用来安装物联网芯片的芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周设置有用来与物联网芯片引脚一一对应的多个引脚焊接位置；所述转接板的两侧分别设有多个与引脚焊接位置一一对应的邮票孔；引脚焊接位置延伸至邮票孔边缘。本实用新型有效解决了因为反复焊接物联网芯片而导致接触不良等问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接辅助领域，具体涉及一种焊接辅助电路板。

背景技术

目前的NB_IOT物联网水表为了节约板子的大小，减少传统SIM卡插拔以及防水灌封导致的接触不良的问题，普遍采用贴片式QFN封装的SIM卡，贴片式SIM卡解决了以上的问题，但由于每个自来水公司都要求自己提供SIM卡，导致了生产方备货不方便，例如同一批板子，在生产贴片的时候，用的是一家的卡，但是，做完后，要换成另一家，就要把SIM卡取下来，然后焊接另一家，由于QFN封装的特殊性，决定了，贴片式SIM卡焊接容易出现虚焊，短路的问题，增加了产品的故障率。

实用新型内容

本实用新型提供一种焊接辅助电路板，用来解决现有水表因为反复焊接物联网芯片而导致的操作复杂和接触不良的问题。

焊接辅助电路板，包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述转接板包括用来安装物联网芯片的芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周设置有用来与物联网芯片引脚一一对应的多个引脚焊接位置；所述转接板的两侧分别设有多个与引脚焊接位置一一对应的邮票孔；引脚焊接位置延伸至邮票孔边缘。

名词解释：

水表主板：指用来安装水表主要电子元器件的电路板，一般为焊接物联网芯片的电路板。

邮票孔：是一种印制电路板半孔，形状像邮票四周的形状而得名。

本实用新型的优点在于，通过邮票孔，可以通过连接延伸至邮票孔处的引脚焊接位置来连接与引脚焊接位置连接的物联网芯片，这样不用反复拔插焊接SIM卡，就可以直接通过转接板，完成对物联网芯片的更换，有效解决了直接对物联网芯片进行焊接和拆卸而引起的各种麻烦。

进一步，所述转接板为矩形块状结构。

这个结构的板子，最好加工，且节约成本。

进一步，转接板上单侧的邮票孔为四个，与该侧邮票孔对应的引脚焊接位置也为四个。

引脚焊接位置直接与物联网芯片的引脚分布相关，而对应设置的邮票孔能够方便焊接连接。

进一步，所述邮票孔的边缘上涂覆有金属层。

方便邮票孔与主板上的转接板焊接点焊接。

进一步，所述引脚焊接位置上涂覆有金属层。

引脚焊接位置通过金属层形成导线，使物联网芯片能够焊接连通在引脚焊接位置上，使连接引脚焊接位置就能够与物联网芯片连通。

进一步，每个邮票孔的直径大于对应的水表主板上的转接板焊接点。

方便转接板焊接点和邮票孔的焊接。

附图说明

图1为本实用新型中转接板和水表主板的连接结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：转接板10、芯片放置位置11、引脚焊接位置12、水表主板20、转接板焊接点21。

实施例一