[实用新型]一种功率半导体模块内部电极的焊接工装有效
| 申请号： | 202020185834.5 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN211759085U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 洪思忠;胡羽中 | 申请（专利权）人： | 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 张宇锋 |
| 地址： | 100744 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块内部电极的焊接工装。该功率半导体模块内部电极的焊接工装包括：底托板、连接桥定位板、主电极定位板；所述底托板设置有若干个定位柱，所述底托板用于放置DBC底板；所述连接桥定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位套，所述连接桥定位板设置有用于放置连接桥的容置槽；所述主电极定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位孔，所述主电极定位板设置有用于放置主电极的卡槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 内部 电极 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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