[实用新型]一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装有效
| 申请号： | 202020183306.6 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN211708330U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 洪思忠;胡羽中 | 申请（专利权）人： | 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/008;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 张宇锋 |
| 地址： | 100744 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装。该焊接工装包括：DBC定位板、压块定位板、DBC基板压块和定位销；所述DBC定位板设置有若干个用于安装DCB基板的限位容置槽，所述DBC定位板设置有若干个定位孔，所述DBC定位板的定位孔与其下方的散热底板的定位孔同心设置；所述压块定位板设置有若干个定位孔，所述压块定位板设置有若干个卡槽，每个卡槽与所述限位容置槽对应设置；所述定位销的下部穿装在所述DBC定位板与散热底板之间的定位孔中，所述定位销的上部穿装在所述压块定位板的定位孔中；所述DBC基板压块设置于所述压块定位板的卡槽内，以压紧安装在限位容置槽上的DCB基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 内部 陶瓷 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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