[实用新型]一种半导体集成电路用电容器有效
| 申请号： | 202020166752.6 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN211479863U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张冬冬 | 申请（专利权）人： | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/02 | 分类号： | H01G2/02;H01G2/10;H01G2/14;H01G2/08;H01L23/64 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 黄美珍 |
| 地址： | 277600 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体集成电路用电容器，包括外壳、温度传感器、引出线组件、引线和电容器芯子，所述外壳的下表面固定连接有底座，所述第一抱箍的右端连接有同样位于外壳外侧的第二抱箍，且第二抱箍的左端表面焊接有凸块，所述第一抱箍和第二抱箍的内端表面均固定连接有连接杆，所述外壳的前后两侧均设置有套管，且套管的内部安装有温度传感器，所述外壳的上表面连接有注油口，且注油口的左右两侧均设置有引出线组件，所述引出线组件的外表面连接有引线，所述电容器芯子的左右两端表面均连接有散热片。该半导体集成电路用电容器，可以防止其外壳意外爆裂，同时其防护结构以便于进行拆装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 用电 容器 | ||
【主权项】：
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