[实用新型]一种工艺舟隔热装置有效
| 申请号： | 202020139171.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211700202U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张武;庞爱锁;林佳继;刘群;朱太荣;林依婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 518118 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种工艺舟隔热装置，包括水冷壁以及水路；所述水冷壁设置于净化台的内部；所述水路设置于水冷壁中；本实用新型通过在桨的出舟路径两侧加水冷壁，在出桨的5～15分种的时间内，由水冷壁吸收走高温桨、舟托、石英花篮、硅片的大量热量；出桨时，桨、舟托、硅片的温度最高，此刻集中吸收这段时间的大量热量；减少这大量热量辐射、对流到净化台内部，减小了净化台的散热难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 隔热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
