[实用新型]半导体显示衬底的拆分装置有效
| 申请号： | 202020134997.0 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211565062U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陆雄;王文彬;魏航;陶金;周文 | 申请（专利权）人： | 重庆芯洁科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/06 | 分类号： | B23P19/06;B25B21/00;B25B23/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 秦佩 |
| 地址： | 400000 重庆市九龙*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体衬底技术领域，提供了一种半导体显示衬底的拆分装置，包括输出轴、多个不同头型的批头、连接轴和锁定盘，连接轴的一端与输出轴固定连接、另一端从端部沿延伸方向开有多个第一缺口，连接轴上还开有多个与第一缺口一一对应的第二缺口，第一缺口和第二缺口均将连接轴的内部与外界连通，锁定盘安装在连接轴内，锁定盘至少具有两个工作状态，在第一工作状态下，锁定盘靠近连接轴的一端，批头的尾部可插入第一缺口内、并进入对应的第二缺口，在第二工作状态下，锁定盘靠近连接轴的另一端，批头的尾部被限制在第二缺口内。本实用新型提供的半导体显示衬底的拆分装置，拆分效率较高，并且降低了厂家的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 显示 衬底 拆分 装置 | ||
【主权项】：
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