[实用新型]玻璃晶圆的吸附装置有效
| 申请号： | 202020048635.X | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN211350609U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 雅各布·基布斯加德;彼得·克罗内·尼尔森;西蒙·博·延森;米加·索博尔;唐嘉乐;托马斯·艾博 | 申请（专利权）人： | 瑞声通讯科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 舒剑晖 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃晶圆的吸附装置，包括吸附头，所述吸附头具有吸附腔和与玻璃晶圆直接接触的吸附口，所述吸附头上还设置有一块状结构，所述块状结构内形成有与所述吸附腔连通的气道，所述吸附腔内密布有若干用于支撑晶圆片的支柱，本实用新型的吸附装置能够在玻璃晶圆还未完全冷却的情况下，从模具上将其吸取出来,从而避免玻璃晶圆成型过程中的诸多不利影响并缩短生产时间提高生产效率，另外,还能够作为晶圆片的转运工具,将未模制的晶片运送到模具上进行模制。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
