[实用新型]一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片扩散用石英舟有效
申请号: | 202020005936.4 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN211428131U | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 王鹏;何秋霞;马擎天 | 申请(专利权)人: | 环晟光伏(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;H01L21/225 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池扩散用石英舟,包括石英舟本体、支撑件、加强件和锁紧件,支撑件与石英舟本体可拆卸连接,且支撑件可相对于加强件移动,并通过锁紧件锁紧,支撑件设于石英舟本体底部,便于对硅片进行支撑;加强件与石英舟本体可拆卸连接,且加强件可相对于石英舟本体移动,并通过锁紧件锁紧,加强件与支撑件平行设置,便于对硅片插片时进行定位;支撑件与加强件上均设有卡齿,且支撑件上的卡齿与加强件上的卡齿一一对应;卡齿包括连接部和支撑部,连接部与支撑部连接。本实用新型的有益效果是适合硅片电池扩散时使用,对石英舟进行改进,同时对硅片进行切割,采用垂直方式进行插片,满足扩散炉生产需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半片大 尺寸 硅片 扩散 石英 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造