[发明专利]用于PCB微孔电镀的电镀水刀有效
| 申请号： | 202011640747.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112899757B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 饶猛;肖阳 | 申请（专利权）人： | 珠海松柏科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 魏坤宇 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀，改善了现有的电镀水刀在电镀微孔时效果较差的问题，其包括内部具有空腔的刀筒和设置于刀筒内且将刀筒内部空腔一分为二的均流板，均流板上设有多个均流孔，位于均流板一侧的刀筒侧壁的中部设有进液孔，位于均流板另一侧的刀筒侧壁上设有多个出液槽，出液槽与刀筒内部空腔连通，多个出液槽相互平行且均匀间隔分布，出液槽与水平方向的夹角为20‑30°，相邻两出液槽相靠近的一端齐平。本申请能够使从刀筒内喷射出的电镀液形成多个水幕并覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 微孔 电镀 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海松柏科技有限公司，未经珠海松柏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011640747.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
