[发明专利]陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法有效
| 申请号： | 202011640395.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112750582B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈宇宁;许丽清 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00;H01B17/38 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架与钎焊方法，包括以下步骤：步骤(1)、设计并加工自定位嵌入式模具；步骤(2)、准备零部件和模具：金属框架清洗、退火、镀镍后待用；陶瓷部件镀镍后焊接上引线待用；成品焊料直接使用；金属热沉直接使用；对步骤(1)设计加工好的模具进行清洁，退火后待用；步骤(3)、装架钎焊：将金属框架、引线瓷件、成品焊料和金属热沉对应放入在自定位嵌入式装架模具中；完成该步骤后，将装架好零部件的模具放入钎焊炉完成成品钎焊。本发明方法制作的嵌入式装架模在保证钎焊质量的前提下，减小了焊料的使用量，显著减小外壳内腔焊料的流散。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 绝缘子 微波 封装 外壳 定位 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
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