[发明专利]陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法

权利要求书

1.一种陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(1)、设计并加工自定位嵌入式模具，包括：

1)根据金属框架的外围长度尺寸、宽度尺寸、高度尺寸、厚度尺寸和成品焊料厚度尺寸，配合合理的尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的框架定位槽外侧长度尺寸、外侧宽度尺寸，内侧长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸；

2)根据绝缘子上筋的宽度尺寸、高度尺寸和两绝缘子外端距离，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的绝缘子上筋定位槽的宽度外侧尺寸、内侧尺寸和高度尺寸；

3)根据绝缘子底部的宽度尺寸、长度尺寸和高度尺寸，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的绝缘子底部定位槽的外侧宽度尺寸、内侧宽度尺寸长度尺寸和高度尺寸；

4)根据封装外壳的引线高度尺寸、引线宽度尺寸和厚度尺寸，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的引线定位槽高度尺寸和宽度尺寸；

5)根据热沉的长度尺寸、宽度尺寸、厚度尺寸和焊料厚度，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的热沉定位槽的长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸；

6)根据封装外壳的内腔长度尺寸、宽度尺寸和外壳总高，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的芯腔通孔的长度尺寸、宽度尺寸和模具总高；

7)根据封装外壳的总长、总宽，配合合理尺寸公差，设封装外壳的自定位嵌入式装架模具单体间距尺寸和模具整体尺寸；

8)根据上述设计的自定位装架模具三维尺寸，绘制封装外壳的自定位嵌入式装架模具的设计图纸，进行模具的机械加工成型；

步骤(2)、准备零部件和模具：

1)金属框架清洗、退火、镀镍后待用；

2)陶瓷部件镀镍后焊接上引线待用；

3)成品焊料直接使用；

4)金属热沉直接使用；

5)对步骤(1)设计加工好的模具进行清洁，退火后待用；

步骤(3)、装架钎焊：将金属框架、引线瓷件、成品焊料和金属热沉对应放入在自定位嵌入式装架模具中；完成该步骤后，将装架好零部件的模具放入钎焊炉完成成品钎焊。

2.根据权利要求1所述的陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法，其特征在于，步骤(3)中所述自定位嵌入式装架模具中的金属框架、引线瓷件、成品焊料和金属热沉自下而上依次叠加，芯腔朝下，倒置装架。

3.根据权利要求2所述的陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法，其特征在于，所述步骤(1)采用倒置装架方式设计出自定位装架模具三维尺寸。

4.根据权利要求1所述的陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法，其特征在于，所述步骤(1)中进行模具的机械加工成型为采用石墨材料机械加工成型。