[发明专利]陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架与钎焊方法，包括以下步骤：步骤(1)、设计并加工自定位嵌入式模具；步骤(2)、准备零部件和模具：金属框架清洗、退火、镀镍后待用；陶瓷部件镀镍后焊接上引线待用；成品焊料直接使用；金属热沉直接使用；对步骤(1)设计加工好的模具进行清洁，退火后待用；步骤(3)、装架钎焊：将金属框架、引线瓷件、成品焊料和金属热沉对应放入在自定位嵌入式装架模具中；完成该步骤后，将装架好零部件的模具放入钎焊炉完成成品钎焊。本发明方法制作的嵌入式装架模在保证钎焊质量的前提下，减小了焊料的使用量，显著减小外壳内腔焊料的流散。

技术领域

本发明涉及电子封装的装架钎焊方法领域，尤其涉及一种陶瓷绝缘子微波封装外壳自定位装架钎焊方法。

背景技术

在目前的电子封装领域，金属墙镶嵌类陶瓷绝缘子微波封装外壳的传统的装架模式为：在平板式模具上按照自下而上的顺序依次摆放金属热沉、成品焊料、瓷件绝缘子部件、金属框架和金属压塞，然后在显微镜下进行逐一拨正，进入钎焊炉完成成品钎焊。

采用该工艺有以下几个问题：1)由于正向装架的方式，即芯腔朝上，这样导致芯腔内部尺寸无法通过一体的装架模具进行定位。传统装架方法需要显微镜放大后逐一拨正，费时费力，生产效率低，难以满足产品批量化的生产需求。2)正向装架的方式，成品焊料处于瓷件绝缘子的下方，无法利用重力作用流散覆盖瓷件金属化层，导致焊料量使用较多，焊料芯腔内流散严重，不利于芯片贴合热沉，外壳质量不高。3)人工显微镜下拨正导致产品成品率和一致性较低，个体之间难免有一定的差异，甚至造成尺寸超差。4)因为陶瓷组件在最下层与模具直接接触，往往造成沾污，影响外观质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法，该方法不需压塞和人工拨正，实现金属墙镶嵌类陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架。

实现本发明目的的方法解决方案为：一种陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法，包括以下步骤：

步骤(1)、设计并加工自定位嵌入式模具，包括：

1)根据金属框架的外围长度尺寸、宽度尺寸、高度尺寸、厚度尺寸和成品焊料厚度尺寸，配合合理的尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的框架定位槽外侧长度尺寸、外侧宽度尺寸，内侧长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸；

2)根据绝缘子上筋的宽度尺寸、高度尺寸和两绝缘子外端距离，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的绝缘子上筋定位槽的宽度外侧尺寸、内侧尺寸和高度尺寸；

3)根据绝缘子底部的宽度尺寸、长度尺寸和高度尺寸，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的绝缘子底部定位槽的外侧宽度尺寸、内侧宽度尺寸长度尺寸和高度尺寸；

4)根据封装外壳的引线高度尺寸、引线宽度尺寸和厚度尺寸，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的引线定位槽高度尺寸和宽度尺寸；

5)根据热沉的长度尺寸、宽度尺寸、厚度尺寸和焊料厚度，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的热沉定位槽的长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸；

6)根据封装外壳的内腔长度尺寸、宽度尺寸和外壳总高，配合合理尺寸公差，设计封装外壳的自定位嵌入式装架模具的芯腔通孔的长度尺寸、宽度尺寸和模具总高；

7)根据封装外壳的总长、总宽，配合合理尺寸公差，设封装外壳的自定位嵌入式装架模具单体间距尺寸和模具整体尺寸；

8)根据上述设计的自定位装架模具三维尺寸，绘制封装外壳的自定位嵌入式装架模具的设计图纸，进行模具的机械加工成型；

步骤(2)、准备零部件和模具：

1)金属框架清洗、退火、镀镍后待用；