[发明专利]腔室装置、晶片输送设备和晶片处理方法有效
| 申请号： | 202011639567.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113035758B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋磊 | 申请（专利权）人： | 中科晶源微电子技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种腔室装置，包括：壳体，其内部限定有空腔；第一阀，设置于壳体的第一侧部，且配置成在关闭状态与连通至第一压力环境或第二压力环境的开启状态之间切换；切换装置，固定至所述壳体，且配置成将所述第一阀与第一压力环境或第二压力环境的入口对准，第二阀，设置于壳体的与第一侧部相对的第二侧部，且配置成使得空腔与第一压力环境连通或断开，和压力调节装置，设置在壳体上与空腔连通，且配置成将空腔内的压强调节为与第一压力环境或第二压力环境实质上相同的压强，所述腔室装置还包括设置于空腔内部的晶片支撑装置，所述晶片支撑装置包括多层支撑结构，所述多层支撑结构的各层分别被配置用于以一一对应的方式支撑所述多个晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 晶片 输送 设备 处理 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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