[发明专利]一种晶硅片碱抛光装置及抛光工艺有效

专利信息
申请号: 202011638639.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112792711B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 张红利;罗江;李雪芬;王池;李锋清;李杨;袁震芹;虢世恩;毕超群;程力 申请(专利权)人: 武汉风帆电化科技股份有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/00;B24B47/12;B24B57/02;H01L21/02;H01L21/67
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 李杰梅
地址: 430000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提出了一种晶硅片碱抛光装置及抛光工艺,包括设备主体、抛光模具、固定组件和若干喷嘴,抛光模具能够沿铅垂线方向移动以接触工件上表面,且抛光模具由外源驱动设备驱动并围绕铅垂线做顺时针或逆时针的回转运动,或者以铅垂线为轴线顺时针或逆时针的轴向旋转,以对工件上表面进行抛光,固定组件能够使第一腔体和第三腔体始终保持连通,若干喷嘴固定设置于第一缸盖内周壁上,喷嘴尾端固定连通外源输送机构,当抛光模具对工件上表面进行抛光时,喷嘴向第一腔体和第二腔体内持续输入抛光液;在抛光过程中通过喷嘴持续输入抛光液,使工件上表面始终存在有抛光液,提高了抛光效果,避免抛光模具对工件上表面造成机械损伤。
搜索关键词: 一种 硅片 抛光 装置 工艺
【主权项】:
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