[发明专利]一种用于晶圆清洗设备的复合腔体超短行程交错控制方法有效
| 申请号： | 202011636689.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112735988B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 廖世保;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云;周涛 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆清洗设备的复合腔体超短行程交错控制方法，包括以下步骤：在腔体外壳内固定支撑环圈，将第二隔离组件设置在支撑环圈上，将第一隔离组件与第二隔离组件交叉从而在两者之间形成多层引流腔，第一隔离组件上安装有顶升元件；顶升元件带动第一隔离组件向上移动时，偶数层引流腔的腔室逐渐缩小、奇数层引流腔的腔室逐渐增大；顶升元件带动第一隔离组件向下移动时，偶数层引流腔的腔室逐渐增大、奇数层引流腔的腔室逐渐缩小。本发明可以有效地解决了不同类型的化学清洗液无法在同一个晶圆清洗设备的清洗腔内分段清洗的问题，有效地提高了单片式晶圆清洗设备的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 清洗 设备 复合 超短 行程 交错 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
