[发明专利]一种单晶圆清洗系统有效
| 申请号： | 202011630249.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112736018B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;国天增;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶圆清洗系统，属于半导体技术领域，包括清洗装置、多个供酸系统和集成系统，清洗装置包括晶圆承载平台、第一旋转机构、第一升降机构、喷射模组、多个回收环、驱动控制机构；控制机构根据清洗指令控制第一旋转机构带动晶圆承载平台旋转，以及控制第一升降机构带动晶圆承载平台升降至与相应的防溅板持平；集成系统根据供应指令输出一控制指令至相应的供酸系统，并将各供酸系统提供的清洗液进行处理后输出至清洗装置。本技术方案的有益效果在于：将一个腔体内所需的化学品集成在一起；对晶圆进行清洗时，根据不同的清洗液选择对应的腔室，有效避免交叉污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶圆 清洗 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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