[发明专利]集成电路芯片、数据分析系统及电子设备有效
申请号: | 202011628410.2 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112768444B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 张国 | 申请(专利权)人: | 成都海光集成电路设计有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 余菲 |
地址: | 610000 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种集成电路芯片、数据分析系统及电子设备。本申请实施例提供的集成电路芯片包括多个功能模块、数据转运站和数据存储模块,数据转运站与多个功能模块和数据存储模块连接。数据转运站用于从多个功能模块输出的多组内部数据中选取出一条目标数据,并将目标数据发送给数据存储模块。数据存储模块用于对目标数据进行存储,并在接收到数据发送指令时,将目标数据发送给数据分析设备,以供数据分析设备对目标数据进行分析,获得对应的数据分析结果。本申请实施例提供的集成电路芯片、数据分析系统及电子设备能够提高调试结果的可靠性,从而提高调试效率,同时,不会对集成电路芯片的工作性能产生影响。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 数据 分析 系统 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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