[发明专利]一种基于人工智能的高带宽芯片含Al材料BH工艺在审
| 申请号： | 202011618751.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112864020A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈博;赵浩;张静;黎载红 | 申请（专利权）人： | 上海波汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/34 | 分类号： | H01L21/34;H01L21/48;H01L21/768;H04W88/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于人工智能的高带宽芯片含Al材料BH工艺，包括如下步骤：S1获得第一晶圆结构，进行光栅图形制作，以获得第二晶圆结构，进行二次外延生长处理，加入Al材料，得到第三晶圆结构；所述第三晶圆结构进行脊图形处理，得到第四晶圆机构；S3在所述第一晶圆结构、第二晶圆结构、第三晶圆结构和第四晶圆结构上方布设至少两层金属层，作为布线层使用；S4经互联线连接，对第四晶圆结构进行PN限制层生长；S5计算连线间距、线宽、互联线长度；S6集成人工智能通讯芯片；S7外联MPU微处理器模块，制得集成芯片。本发明通过获取四个圆晶结构，多次外延生长，可得到Al材料BH结构，形成两组芯片，具有高带宽、低成本等性能，促使人工智能的实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 人工智能 带宽 芯片 al 材料 bh 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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