[发明专利]芯片电镀系统及芯片电镀控制方法有效
| 申请号： | 202011615619.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112813482B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 林英乔 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/08;C25D21/04;C25D21/12;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 董艳芳 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片电镀系统及芯片电镀控制方法，涉及集成电路制造技术领域。本申请通过盛液装置的容置槽盛放电镀液，并在容置槽内设置板面与槽底表面平行的推板，安装在盛液装置上的气压缸通过传动杆与推板连接，由气压缸带动推板在电镀液内移动以调节电镀液面高度。本申请通过芯片夹持设备夹持着待镀芯片朝向容置槽的槽底移动，而后由与气压缸及芯片夹持设备分别电性连接的控制设备，对气压缸及芯片夹持设备各自的工作状态进行控制，使气压缸与芯片夹持设备相互配合地将待镀芯片浸入电镀液中，并针对芯片表面附着的气泡施加相向的两股压力，增强气泡排挤力度，从而尽可能地降低电镀浸液过程中芯片表面的空气残留，改善电镀铜坑缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电镀 系统 控制 方法 | ||
【主权项】：
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