[发明专利]整平剂、电镀液及其应用有效
| 申请号： | 202011602731.5 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112795962B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 邹浩斌;高健;席道林;万会勇;肖定军;刘彬云;谭超力;杨彦章 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司;光华科学技术研究院（广东）有限公司 |
| 主分类号： | C08G65/00 | 分类号： | C08G65/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘阳 |
| 地址： | 510280 广东省广州市白云区北太路1633*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及整平剂、电镀液及其应用，其中，整平剂包括功效成分，功效成分为含醚键的伯胺化合物、仲胺化合物和二环氧化合物的反应产物。该整平剂被用于电铜镀液中时，在常规的电流密度范围内，既能确保盲孔填镀满足常规要求，也能使面铜厚度控制在较小的范围内。不仅能够提高生产效率，还可以降低工艺成本，并且与精细线路的制作具有优异的兼容性，降低后续制作精细线路的蚀刻难度。 | ||
| 搜索关键词： | 整平剂 电镀 及其 应用 | ||
【主权项】：
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