[发明专利]一种高端装备制造用半导体硅棒磨削装置在审
| 申请号： | 202011580460.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112571169A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 彭修广 | 申请（专利权）人： | 广州方群科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/35 | 分类号： | B24B5/35;B24B5/18;B24B5/22;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510080 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磨削装置，尤其涉及一种高端装备制造用半导体硅棒磨削装置。本发明提供一种进料效率较高且磨削节奏稳定的高端装备制造用半导体硅棒磨削装置。一种高端装备制造用半导体硅棒磨削装置，包括：底板，底板顶部对称设置有支撑架；打磨机构，两个支撑架之间设置有打磨机构；锁紧机构，打磨机构顶部设置有锁紧机构。六角滚筒旋转，使六角滚筒内的磨料对硅棒进行相对作用的离心滚动磨削，配合锁紧机构，提高进出料的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高端 装备 制造 半导体 磨削 装置 | ||
【主权项】：
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