[发明专利]一种直插式封装集成电路管脚整形设备在审
申请号: | 202011577888.7 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112582310A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 姚锐;张亚军;陆坚 | 申请(专利权)人: | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;胡家铭 |
地址: | 214013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种直插式封装集成电路管脚整形设备,包括支撑底座,支撑底座上安装调节机构,调节机构上设有执行机构和弹力挡板配合装置,支撑底座包括支持台面,支持台面两侧分别连接左侧立板和右侧立板,调节机构包括调节底座和调节螺杆安装板。本发明结构简单,易于实现,成本较低;通过利用驱动机构驱动执行机构的水平滑台气缸前后运动、垂直滑台气缸上下运动与前侧的弹力机构配合装置相配合实现对直插式封装集成电路管脚整形的方法,该直插式封装集成电路管脚整形设备安装简单方便,无需调试,通用性强且持久稳定,大大降低了人力成本,降低了质量风险,且还具有稳定、持久、可靠的优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 直插式 封装 集成电路 管脚 整形 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造