[发明专利]一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法有效

专利信息
申请号: 202011551772.6 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112663123B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 徐文冬;周大跃;马春晖;朱宝才;窦坤;何黎;操瑞林;杨长斌;卢建中;陈亮;陶国海 申请(专利权)人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D7/00
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 匡立岭
地址: 244000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法,包括固定底板,所述固定底板的顶部分别固定连接有进料输送带、电镀座、出料输送带和加工架,所述电镀座的顶部活动连接有夹持板,本发明涉及引线框架加工技术领域。该引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法,扩张板向下运动挤压夹持板,夹持板带动滚珠在电镀座内向两边滑动,此时复位弹簧受到挤压,插接杆滑动进固定杆的内腔,将引线框架放置在电镀槽内,然后吸盘取消吸力,第一驱动气缸升起,带动吸盘收回,此时夹持板失去扩张板的推挤,在复位弹簧的推动下相向运动,通过电镀槽卡接在引线框架的表面,将引线框架固定住,可以快速的对引线框架进行固定,操作方便,使用简单。
搜索关键词: 一种 引线 框架 用片式 电镀 夹具 及其 夹持 方法
【主权项】:
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