[发明专利]一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法

说明书

本发明公开了一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法，包括固定底板，所述固定底板的顶部分别固定连接有进料输送带、电镀座、出料输送带和加工架，所述电镀座的顶部活动连接有夹持板，本发明涉及引线框架加工技术领域。该引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法，扩张板向下运动挤压夹持板，夹持板带动滚珠在电镀座内向两边滑动，此时复位弹簧受到挤压，插接杆滑动进固定杆的内腔，将引线框架放置在电镀槽内，然后吸盘取消吸力，第一驱动气缸升起，带动吸盘收回，此时夹持板失去扩张板的推挤，在复位弹簧的推动下相向运动，通过电镀槽卡接在引线框架的表面，将引线框架固定住，可以快速的对引线框架进行固定，操作方便，使用简单。

技术领域

本发明涉及引线框架加工技术领域，具体为一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加入少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能。

根据专利号为CN109652850A所述的一种多通道片式电镀装置，在使用时存在以下缺点：

(1)对于引线框架的固定方式较为复杂，不能快速的将引线框架固定住。

(2)在反应完毕后，对于电镀液没有良好的清理手段。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法，解决了对于引线框架的固定方式较为复杂，不能快速的将引线框架固定住的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种引线框架用片式电镀夹具，包括固定底板，所述固定底板的顶部分别固定连接有进料输送带、电镀座、出料输送带和加工架，所述电镀座的顶部活动连接有夹持板，所述夹持板的底部贯穿电镀座的顶部并延伸至电镀座的内腔，所述电镀座的底部滚动连接有滚珠，所述滚珠的表面与电镀座的内腔滚动连接，所述夹持板的一侧分别固定连接有复位弹簧和固定杆，所述复位弹簧远离夹持板的一端与电镀座的表面固定连接，所述电镀座的表面固定连接有插接杆，所述插接杆的一端贯穿固定杆的表面并延伸至固定杆的内腔，所述插接杆的表面与固定杆的内腔滑动连接，所述夹持板的表面开设有夹持槽，所述夹持槽的表面固定连接有弹性夹板，所述夹持板的表面开设有与夹持槽的内腔连通的过渡斜面，所述电镀座的表面开设有电镀槽，所述加工架的顶部固定连接有电推杆，所述电推杆活塞杆的底端固定连接有电镀夹具，所述电镀夹具的底部开设有限位槽，所述电镀座的内腔开设有电镀液存储槽，所述电镀液存储槽的内腔通过连通槽与电镀槽的内腔连通。

作为本发明进一步的方案：所述加工架的表面分别固定连接有驱动电机和限位杆，所述驱动电机输出轴的右端通过联轴器固定连接有驱动轴，所述驱动轴的右端贯穿加工架的左侧并延伸至加工架的内腔，所述驱动轴的表面与加工架的内腔转动连接，所述驱动轴的表面螺纹连接有活动座，所述限位杆的表面滑动连接的滑动座，所述滑动座的顶部与活动座的底部固定连接，所述活动座的表面固定连接有第一驱动气缸，所述第一驱动气缸活塞杆的底端固定连接有吸盘，所述吸盘的表面连通有抽气管道，所述吸盘的底部固定连接有扩张板，所述扩张板设置有四个，且在吸盘的两侧对称分布，所述扩张板相对一侧的表面均开设有接触斜面。

作为本发明进一步的方案：所述夹持板设置有两个，且在电镀座的顶部对称分布，两个所述夹持板之间的间距小于引线框架的长度。