[发明专利]刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法在审
| 申请号： | 202011541020.1 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112614800A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王鹏鹏;薛晶;折飞;肖方生;岳军;杜虎明;薛珺天;郭远威;戎有兰 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法，解决了现有机构硅片容易产生动摩擦印痕的问题。通过机构的整体移动，实现舌头板进入篮具进行硅片装篮，整体移出，在硅片入篮机构（4）中设置有入篮机构气缸（6）和入篮机构导轨（10），在入篮机构气缸（6）上设置有气缸滑块（7），在入篮机构导轨上设置有导轨滑块（11），在气缸滑块与导轨滑块（11）之间，设置有入篮机构支架（8），在入篮机构支架（8）的顶端设置有水平舌头板（9），在主动皮带轮（14）、左从动皮带轮（15）、右从动皮带轮（16）和张紧轮（17）之间设置有封闭的入篮传送皮带（18）。避免了由于硅片与皮带的动摩擦所产生的皮带印的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 下料机 自动 机构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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