[发明专利]可编程集成电路底层在审

专利信息
申请号: 202011534715.7 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN113761820A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: G·W·贝克勒;M·朗汉默 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F30/343 分类号: G06F30/343;G06F30/347
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李雪娜;吕传奇
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种用于实现可编程器件的方法。该方法可以包括从可编程器件上的现有路由网络提取底层,然后将用户设计映射到所提取的底层。底层可以表示满足预定约束的快速路由布线的子集。底层可以由多个重复的相邻逻辑块组成,每个逻辑块实现某个数据路径缩减操作。以这种方式实现电路设计可以显著地改善电路性能,同时将编译时间缩减一半以上。
搜索关键词: 可编程 集成电路 底层
【主权项】:
暂无信息
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