[发明专利]一种电子封装器件等效热导率的计算方法在审
| 申请号： | 202011531362.5 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112464542A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 潘开林;李艺璇;龚雨兵;黄伟;李通;滕天杰 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/17;G06F119/08;G06F119/02;G06F113/18 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装器件等效热导率的计算方法，该方法通过选定电子封装器件，建立所述电子封装器件的等效简化几何模型，同时建立等效热阻网络模型，根据所述等效热阻网络模型以及所述等效简化几何模型进行仿真计算，比较两种模型的热导率偏差，计算得到的密度和比热容的热等效模型合理，对详细模型进行简化，从而减少仿真时间，提高计算效率，并且满足回流焊的计算精度，能将输出的计算模型用于指导生产中的工艺优化，解决现有技术中的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 器件 等效 热导率 计算方法 | ||
【主权项】：
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