[发明专利]热位移校正装置在审
申请号: | 202011530728.7 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN113050539A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 岳本政信;羽田启太 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | G05B19/404 | 分类号: | G05B19/404 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;赵子翔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种热位移校正装置,对设置有机械的环境的温度及机械的各部的温度进行测量,且计算在测量出的温度中至少2个温度的温度差。进而,获取机械的热位移量。并且,将该测量出的温度和计算出的温度差作为输入数据,基于将获取的热位移量作为输出数据的监督数据,通过机器学习来生成根据输入数据推定输出数据的热位移校正模型。 | ||
搜索关键词: | 位移 校正 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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