[发明专利]热位移校正装置在审

专利信息
申请号: 202011530728.7 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN113050539A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 岳本政信;羽田启太 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: G05B19/404 分类号: G05B19/404
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 范胜杰;赵子翔
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种热位移校正装置,对设置有机械的环境的温度及机械的各部的温度进行测量,且计算在测量出的温度中至少2个温度的温度差。进而,获取机械的热位移量。并且,将该测量出的温度和计算出的温度差作为输入数据,基于将获取的热位移量作为输出数据的监督数据,通过机器学习来生成根据输入数据推定输出数据的热位移校正模型。
搜索关键词: 位移 校正 装置
【主权项】:
暂无信息
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