[发明专利]一种弹性晶片的制造方法在审
申请号: | 202011526691.0 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112626616A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 徐百 | 申请(专利权)人: | 苏州纳通生物纳米技术有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B15/00 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 张一鸣 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种弹性晶片的制造方法,包括:单晶硅的制备、纳米微加工;所述单晶硅的制备包括:S1清洁处理、S2装炉、S3熔化、S4引晶、S5缩径、S6放肩、S7等径生长、S8收尾;所述S1清洁处理:将炉体、籽晶、硅多晶、掺杂剂、石英坩埚进行清洁处理;所述S2装炉:将多晶硅和掺杂剂置入单晶炉内的石英坩埚中;所述S3熔化:当装炉结束关闭单晶炉门后,抽真空使单晶炉内保持在一定的压力范围内,驱动石墨加热系统的电源;本发明通过对弹性晶片的制造方法的改进,具有设计合理,易于实现、便于加工生产,制得晶片安全、无痛、无创、便于使用,促进吸收,提高护理效果的优点,从而有效的解决了本发明提出的问题和不足。 | ||
搜索关键词: | 一种 弹性 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】:
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