[发明专利]旋转驱动装置、成膜装置以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011523697.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN113025985B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 金栽贤 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/12;C23C14/24;H10K71/16;H10K50/10 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及旋转驱动装置、成膜装置以及电子器件的制造方法。能够进行翻转室中的基板的位置调整(对准)。本发明的旋转驱动装置的特征在于，具备：载体载置部，所述载体载置部载置具有保持被输送体的保持面的被输送体载体；旋转机构，所述旋转机构使所述载体载置部旋转；以及对准机构，所述对准机构用于对所述被输送体载体与载置于所述被输送体载体的被输送体的平行于所述保持面的方向上的相对位置进行调整，所述对准机构具有台部，所述台部设置在所述载体载置部内且能够在与所述保持面平行的方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 驱动 装置 以及 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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