[发明专利]印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板有效

专利信息
申请号: 202011517359.8 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112533395B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 李子考 申请(专利权)人: 北京同方信息安全技术股份有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/00
代理公司: 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 代理人: 尉敏
地址: 100089 北京市海淀区王*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板,包括连接筒,所述连接筒内侧设置有固定板,所述固定板上设置有若干通气孔,所述固定板下方安装有移动块,所述移动块和连接筒内壁为配合结构,所述移动块和固定板之间安装有探底弹簧,所述移动块下侧安装有探底针,所述探底针下端穿过连接筒底部延伸至外侧,所述探底针为中空结构,所述探底针设置有多个通气槽,所述探底装置外安装有吹气装置和吸液装置,本发明首先在电阻槽周围使用小型磨钻开设防护层,通过防护层、吹气装置和吸液装置的保护,防止侵蚀过量,具有不会损坏电路板、电阻偏差小的特点。
搜索关键词: 印制 电路板 埋入 电阻 方法 及其
【主权项】:
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