[发明专利]印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板

说明书

本发明公开了印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板，包括连接筒，所述连接筒内侧设置有固定板，所述固定板上设置有若干通气孔，所述固定板下方安装有移动块，所述移动块和连接筒内壁为配合结构，所述移动块和固定板之间安装有探底弹簧，所述移动块下侧安装有探底针，所述探底针下端穿过连接筒底部延伸至外侧，所述探底针为中空结构，所述探底针设置有多个通气槽，所述探底装置外安装有吹气装置和吸液装置，本发明首先在电阻槽周围使用小型磨钻开设防护层，通过防护层、吹气装置和吸液装置的保护，防止侵蚀过量，具有不会损坏电路板、电阻偏差小的特点。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板。

背景技术

随着电子产品高速收发信号的数码产品的骤增，高密度封装技术越来越显示出了其重要性。嵌入元器件可以缩短信号传输的距离，改善电气特性，改善并增加封装有效面积，减少焊接部位，提高封装的可靠性。同时小型、易封装等非常有利于降低成本，尤其改善电气特性。埋入平面式薄层电阻，一般用在多层板的内印制电路信息特种印制板制造技术层，采用蚀刻的印制方式，将电阻或电容直接制作于内层板上，再经过合成做成多层板，从而取代板面上的电阻，从而节省板表面积用于布线及布设有源元件或高功率元件，使整体系统功能得以增强。

现有的电路板在挖取电阻槽时，同城采用化学侵蚀或者磨钻开槽，但磨钻开槽时，大型磨钻虽然开槽快，但是容易损坏电路板，同时化学侵蚀最安全，但是难以控制开槽的厚度及宽度，容易导致电阻偏差。因此，设计不会损坏电路板、电阻偏差小的印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：印制电路板中埋入电阻的方法，该方法使用的设备包括探底装置，所述探底装置包括连接筒，所述连接筒内侧设置有固定板，所述固定板上设置有若干通气孔，所述固定板下方安装有移动块，所述移动块和连接筒内壁为配合结构，所述移动块和固定板之间安装有探底弹簧，所述移动块下侧安装有探底针，所述探底针下端穿过连接筒底部延伸至外侧，所述探底针为中空结构，所述探底针设置有多个通气槽，探底装置用于探测侵蚀液的侵蚀深度，在印制电路板被侵蚀时，探底弹簧可以推动移动块带动探底针底端顶住电阻槽底层不断下降，当移动块移动到底端时，说明该处已经侵蚀到所需深度，通气槽用于在探底针底部进行吸气与吹气。

根据上述技术方案，所述探底装置外安装有吹气装置，所述吹气装置的移动块上侧设置有吹气卡槽，所述吹气装置的固定板下侧设置有吹气卡块，所述吹气卡槽和吹气卡块为配合结构，所述吹气装置的探底针上端延伸至吹气卡槽底部，所述吹气装置的连接筒一侧设置有圆形通气管，圆形通气管用于导通吹气装置内部进行吹气，起初吹气卡槽被吹气卡块堵住，不会进行吹气，在该处侵蚀到所需深度时，吹气卡块刚好移出吹气卡槽，将探底针底部导通，通过通气槽向电阻槽内吹气，将侵蚀液吹离该处，防止此处侵蚀过深，随着电阻槽各处不断侵蚀完成，侵蚀液逐渐被吹出电阻槽，保证电阻槽的厚度，降低电阻的阻值偏差，调高了生产质量。

根据上述技术方案，所述探底装置外还安装有吸液装置，所述吸液装置的探底针上端延伸至移动块上侧，所述吸液装置的连接筒一侧设置有矩形通气管，矩形通气管用于导通吸液装置内部，让探底针在在电阻槽周围不断吸气，被吹出的侵蚀液会被吸液装置吸入连接筒，达到了回收侵蚀液和保护印制电路板其他部分的作用。

根据上述技术方案，所述印制电路板中埋入电阻的设备本发明还包括侵蚀台，所述侵蚀台包括固定台，所述固定台上侧安装有升降台，所述升降台上侧安装有气泵，所述升降台内安装有卡板，所述卡板内设置有若干均匀分布的升降块，所述升降块上侧和升降台之间安装有伸缩杆，侵蚀时升降台带动吹气装置和吸液装置一起下降，顶住印制电路板的电阻槽，保证电阻槽的侵蚀厚度。