[发明专利]一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法有效
| 申请号： | 202011505140.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112511130B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 金中;杜雪松;司美菊;罗旋升;谢晓;谢东峰 | 申请（专利权）人： | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 401332 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，步骤为，1）在晶圆工作表面粘贴一层底膜；2）通过光刻工艺去掉不需要的底膜，光刻后形成需要的通孔、切割道、腔体及墙结构；3）在墙结构上再粘贴一层顶膜；4）通过光刻工艺将与通孔对应的顶膜去除，留下腔体上方和切割道上方的顶膜；5）通过电镀在通孔内形成导通结构；6）将步骤5）得到的的镀层中不需要部分腐蚀掉；7）在通孔上方形成锡球；8）沿预留的切割道切割，得到多个独立的器件；9）通过倒装焊工艺将器件焊接在PCB板上；10）利用封料将器件封装在PCB板上，从而得到声表面波滤波器模组。本方法可以保证电镀时不发生漏液及电镀铜残留问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 表面波 滤波器 晶圆级 防漏 封装 方法 | ||
【主权项】：
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