[发明专利]一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法

说明书

本发明公开了一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，步骤为，1）在晶圆工作表面粘贴一层底膜；2）通过光刻工艺去掉不需要的底膜，光刻后形成需要的通孔、切割道、腔体及墙结构；3）在墙结构上再粘贴一层顶膜；4）通过光刻工艺将与通孔对应的顶膜去除，留下腔体上方和切割道上方的顶膜；5）通过电镀在通孔内形成导通结构；6）将步骤5）得到的的镀层中不需要部分腐蚀掉；7）在通孔上方形成锡球；8）沿预留的切割道切割，得到多个独立的器件；9）通过倒装焊工艺将器件焊接在PCB板上；10）利用封料将器件封装在PCB板上，从而得到声表面波滤波器模组。本方法可以保证电镀时不发生漏液及电镀铜残留问题。

技术领域

本发明涉及声表面波滤波器封装技术，具体涉及一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，属于声表面波滤波器技术领域。

背景技术

声表面波滤波器晶圆级封装是利用一种PI膜，通过光刻的办法，形成一个保护腔体，对声表面波滤波器进行保护。具体封装步骤为：1、在晶圆工作表面粘贴一层PI底膜；2、通过光刻工艺去掉不需要的膜层，光刻部位形成通孔、切割道和腔体，光刻后留下的PI底膜构成墙结构；3、在墙结构上再粘贴一层PI顶膜，顶模将上一步切割形成的通孔、切割道和腔体封闭；4、通过光刻工艺将与通孔、切割道对应的顶模去除，仅留下腔体上方的顶模（该剩下的部分构成封板）；5、通过电镀在通孔内形成导通结构；6、通过腐蚀，将不需要的镀层去掉；7、在通孔上方刷锡膏形成锡球；8）切割：沿预留的切割道进行切割，从而将整个晶圆切隔为预先设计好的多个独立的器件；9）通过锡球倒装焊工艺将单个器件焊接在对应的PCB板上；10）利用封装树脂将器件及其上的工作区域封装在PCB板上，从而得到最终的声表面波滤波器模组。

上述封装工艺在实际应用中会出现两个问题：1、漏液问题。由于PI膜是负胶，存在倒梯形结构，一旦对位不准或者余量不够，在电镀过程中电镀液容易通过PI膜的根部渗漏而入腔体中，而腔体是器件最重要的功能区域，这将导致功能区受到腐蚀，严重的导致器件失效；图1中箭头所指即为漏液风险位置；2、由于切割道整个结构深度较大，导致沉积在切割道中的部分电镀铜无法腐蚀掉而形成残留，图2中箭头所指即为腐蚀后残留的电镀层。一旦残留铜在使用中脱落，会导致可靠性风险。

发明内容

针对现有技术存在的声表面波滤波器晶圆级封装制程中出现的漏液和金属残留问题，本发明的目的是提供一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，本方法可以保证电镀时不发生漏液及电镀铜残留问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，具体封装步骤如下：

1）在晶圆工作表面粘贴一层底膜；

2）通过光刻工艺去掉不需要的底膜，光刻部位形成需要的通孔、切割道和腔体，光刻后留下的底膜构成墙结构；

3）在墙结构上再粘贴一层顶膜，顶膜将上一步切割形成的通孔、切割道和腔体封闭；

4）通过光刻工艺将与通孔对应的顶膜去除，留下腔体上方和切割道上方的顶膜；

5）通过电镀在通孔内形成导通结构；步骤4）留下的顶膜将切割道与电镀液隔离；

6）通过腐蚀，将步骤5）得到的的镀层中不需要部分去掉；

7）在通孔上方刷锡膏形成锡球；

8）切割：沿预留的切割道进行切割，从而将整个晶圆切隔为预先设计好的多个独立的器件；

9）通过锡球倒装焊工艺将单个器件焊接在对应的PCB板上；

10）利用封装树脂将器件及其上的工作区域封装在PCB板上，从而得到最终的声表面波滤波器模组。