[发明专利]一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法

权利要求书

1.一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，其特征在于：具体封装步骤如下：

1）在晶圆工作表面粘贴一层底膜；

2）通过光刻工艺去掉不需要的底膜，光刻部位形成需要的通孔、切割道和腔体，光刻后留下的底膜构成墙结构；

3）在墙结构上再粘贴一层顶膜，顶膜将上一步切割形成的通孔、切割道和腔体封闭；

4）通过光刻工艺将与通孔对应的顶膜去除，留下腔体上方和切割道上方的顶膜；

5）通过电镀在通孔内形成导通结构；步骤4）留下的顶膜将切割道与电镀液隔离；

6）通过腐蚀，将步骤5）得到的的镀层中不需要部分去掉；

7）在通孔上方刷锡膏形成锡球；

8）切割：沿预留的切割道进行切割，从而将整个晶圆切隔为预先设计好的多个独立的器件；

9）通过锡球倒装焊工艺将单个器件焊接在对应的PCB板上；

10）利用封装树脂将器件及其上的工作区域封装在PCB板上，从而得到最终的声表面波滤波器模组。

2.根据权利要求1所述的一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，其特征在于：步骤2）光刻时，在晶圆周围边缘切割道对应位置的底膜不光刻掉，使晶圆周围切割道位置形成墙结构，晶圆周围切割道位置的墙结构与晶圆周围其他墙结构连为封闭的一圈，该一圈墙结构配合后续粘贴的顶膜，形成一个完全封闭的结构。

3.根据权利要求2所述的一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，其特征在于：晶圆周围切割道位置的墙结构有且仅有一处光刻掉以形成将内外连通的气压平衡孔。

4.根据权利要求1所述的一种应用于声表面波滤波器晶圆级防漏液封装方法，其特征在于：步骤6）腐蚀时，至少保留部分腔体上方的电镀层以形成金属加强层，金属加强层周围至少有部分落在墙结构上以由墙结构对金属加强层进行支撑，金属加强层用于对所在位置腔体上方的顶膜进行保护以避免步骤10）的封装树脂将顶膜挤压变形。