[发明专利]晶圆清洗、干燥设备及其使用方法在审
申请号: | 202011497350.5 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112599451A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 陈莹 | 申请(专利权)人: | 陈莹 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 | 代理人: | 高姜 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶圆清洗、干燥设备及其使用方法,用于解决现有技术中晶圆表面污染物的清洗和干燥时不彻底且效率不高的问题。包括主体机构、清洗机构和干燥机构,第一驱动组件驱动第一转轴转动,相邻两个第一支架通过第一转动杆连接且相邻两个第一转动杆能够的齿轮相互啮合,相邻两个第二支架支架通过第二转动杆连接。第一支架与第二支架通过第一传动件连接,第一传动件上固设有多个晶圆固定架,清洗池位于第一转轴正下方,排气管向晶圆+表面排出干热的气体,将晶圆表面清洗液及清洗液中的杂质一起吹走,避免清洗液中的杂质对晶圆造成二次污染,晶圆清洗和干燥的时间是一样的,使得不同隔板内的晶圆清洗和干燥同步进行,极大的提高了清洗效率。 | ||
搜索关键词: | 清洗 干燥设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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