[发明专利]利用电镀法在高曲度铜粉表面包覆石墨烯的方法有效
| 申请号： | 202011492199.6 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112643027B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 沈文卓;郭守武;叶玲;张佳利;钟民 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B22F1/16 | 分类号： | B22F1/16;C25D9/04 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种利用电镀法在高曲度铜粉表面包覆石墨烯的方法，将单层氧化石墨烯(GO)分散液与铜粉和抗坏血酸(Vc)进行粉末电镀，再将石墨烯包覆的铜粉从电镀得到的混合液中提取得到，包覆后的铜粉的电阻率为包覆前的60％‑16％。本发明工艺简单、电阻率低、损耗小等优点，可在铜导线、铜排等方面得到广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 电镀 曲度 表面 石墨 方法 | ||
【主权项】：
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