[发明专利]一种芯片共晶焊接设备及共晶焊接方法有效

专利信息
申请号: 202011489045.1 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112599432B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 周德金;马君健;徐宏;钟磊;刘宗伟;于理科 申请(专利权)人: 无锡英诺赛思科技有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/683;H01L21/687;B08B1/00;B08B5/04
代理公司: 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 代理人: 李明卓
地址: 214100 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种芯片共晶焊接设备,具体涉及芯片加工技术领域,包括底座和立柱,所述底座顶端的一侧固定连接有立柱,所述立柱的内部设置有调节机构,所述立柱的一侧固定连接有吸尘机构,所述立柱的另一侧设置有横杆。本发明通过设置有滑槽、调节块、吸盘、挡板和中心轴,传统的焊接装置对芯片进行夹持固定的时候容易造成芯片边角受损,利用在用于加工的工作台的顶端安装若干组吸盘,将芯片放置在吸盘的顶端然后向下轻轻压动,芯片就可以稳定的放置在吸盘上,还可以根据不同芯片的宽度来调节中心轴外部的挡板之间的角度,利用移动调节块即可对挡板的角度进行调节,这样固定芯片可以避免硬物夹持芯片造成的边角损坏的情况。
搜索关键词: 一种 芯片 焊接设备 焊接 方法
【主权项】:
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