[发明专利]一种芯片共晶焊接设备及共晶焊接方法有效
申请号: | 202011489045.1 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112599432B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 周德金;马君健;徐宏;钟磊;刘宗伟;于理科 | 申请(专利权)人: | 无锡英诺赛思科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683;H01L21/687;B08B1/00;B08B5/04 |
代理公司: | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人: | 李明卓 |
地址: | 214100 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片共晶焊接设备,具体涉及芯片加工技术领域,包括底座和立柱,所述底座顶端的一侧固定连接有立柱,所述立柱的内部设置有调节机构,所述立柱的一侧固定连接有吸尘机构,所述立柱的另一侧设置有横杆。本发明通过设置有滑槽、调节块、吸盘、挡板和中心轴,传统的焊接装置对芯片进行夹持固定的时候容易造成芯片边角受损,利用在用于加工的工作台的顶端安装若干组吸盘,将芯片放置在吸盘的顶端然后向下轻轻压动,芯片就可以稳定的放置在吸盘上,还可以根据不同芯片的宽度来调节中心轴外部的挡板之间的角度,利用移动调节块即可对挡板的角度进行调节,这样固定芯片可以避免硬物夹持芯片造成的边角损坏的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 焊接设备 焊接 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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